聯(lián)能科技(深圳)有限公司，欣興Unimicron，始于1990年臺灣，隸屬于聯(lián)電集團，主要生產(chǎn)高密度連接板、多層印刷電路板的高科技企業(yè)，全球較大的印刷電路板供應(yīng)商

欣興- 位于臺灣電路板制造工業(yè)的重心，桃園縣。于1998年上市，迄今已成為世界級的電路板供貨商。 在電路板事業(yè)部，欣興是主要手機大廠所青睞的供貨商；在載板事業(yè)部，欣興也是CSP(Chip Scale package)的領(lǐng)導(dǎo)供貨商。 欣興承諾，藉由制程效率的不斷提升及持續(xù)的技術(shù)發(fā)展，必能達到，甚至超越客戶的要求。 公司的競爭優(yōu)勢包括了HDI的生產(chǎn)、多層板 ( up to 30 Layers )、軟硬覆合板 、CSP(用于手機和PDA上)、多層的CSP、modules、and PBGA(plastic ball grid array package)。公司也巨額投資于Flip chip package技術(shù)，也已于2006年開始量產(chǎn)，期望兩三年能擠身全球的領(lǐng)導(dǎo)地位；此外，超薄的載板技術(shù)、埋入式被動組件的積極開發(fā)，將為欣興電子的技術(shù)研發(fā)更上提升為世界級公司。

關(guān)于布局方面，工廠分別坐落于臺灣桃園、新竹一帶；此外， 欣興于深圳和上海區(qū)域，皆設(shè)有重要的生產(chǎn)線。在全球方面，為了迅速因應(yīng)客戶的需求，亦在美國、 歐洲 、亞洲設(shè)有業(yè)務(wù)分部和代表。 這皆有利于公司確認和掌握全球各種不同市場周期性的商機。

藉由精確地洞察未來市場和不同的客戶群，并且持續(xù)發(fā)展新技術(shù)和逐步擴充生產(chǎn)量，使我們能保有領(lǐng)先地位。 欣興擁有堅強的客戶群基礎(chǔ)；包括一級手機大廠 、主要消費性產(chǎn)品公司、主要世界級 IDM公司。 欣興致力于技術(shù)發(fā)展，并且計劃性于生產(chǎn)中、高階產(chǎn)品上，持續(xù)提升產(chǎn)能以滿足客戶變化性需求。 持續(xù)目前成長的路線，并在未來幾年保持一級供貨商的地位，將使欣興處于有利的競爭優(yōu)勢。