Realme X50有兩個機型，普通版叫X50，Pro版叫X50 Pro，兩者都是5G手機，除了名字和外觀相近以外，配置差距極大，完全就是兩個不同的機型。

X50 Pro在外觀方面已經(jīng)和標準版有很明顯的差異了，差異點并不在屏幕形態(tài)和后置攝像模組的排列，因為標準版和Pro版都是雙挖孔屏幕和后置豎排四攝，Pro版最主要的是金屬磨砂中框搭配霧面玻璃后蓋，用料和觀感都比標準版的注塑中框和亮面玻璃高檔很多。

手感是X50 Pro的一大短板，8.9mm的厚度搭配213g的重量，而且背面兩邊弧面很小，并不貼合手掌，握在手里最明顯的感覺就是厚重，而且手感會比同樣厚度但做了大曲面的機型更厚。其他配置方面，X50 Pro和Redmi K30 Pro較為接近，都是Z軸線性馬達和1216線性雙揚聲器。

X50 Pro的屏幕尺寸比K30 Pro略小，分辨率均為2400×1080，PPI略高于K30 Pro，采用三星E3發(fā)光材料，峰值亮度為1000尼特，略低于K30 Pro的1200尼特，90Hz刷新率則比K30 Pro的60Hz更高，在劃動屏幕時觀感更流暢。雖然X50是120Hz刷新率，但是體驗一般，因為LCD屏本身就帶有輕微的拖影，在劃動時文字內(nèi)容的清晰度有較大差距，有點像“更流暢的動態(tài)模糊”，綜合來看，X50 Pro的90 Hz OLED屏體驗要好很多。

這塊屏幕的雙挖孔在現(xiàn)在主流的單挖孔機型里面顯得有點不太合群，不過比P40 Pro還是順眼很多，X50 Pro也是驍龍865機型里面為數(shù)不多的直屏機型，既不會兩邊反光，也不會有邊緣發(fā)綠的情況，最重要的是貼鋼化膜也特別方便。

性能方面，X50 Pro采用了驍龍865處理器、LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.0三件套，已經(jīng)是市面旗艦機型的硬件配置，60幀模式下順跑市面上主流的游戲，在90幀模式下43度的發(fā)熱也可以接受，散熱性能比Redmi K30 Pro好很多。

拍照方面，X50 Pro的四攝集成了主長廣三攝，外加一個200萬像素的湊數(shù)微距，三攝的切換還是會有白平衡不統(tǒng)一的問題，在安卓機型里面屬于正常的情況。X50 Pro的GW1主攝的像和X50上面區(qū)別不是很大，畢竟realme的拍照算法都比較類似，但是從驍龍765G升級到驍龍865的體驗提升很明顯，因為運算能力大幅提升，所以在拍HDR和6400萬像素的時候，成片速度會快很多。

作為對比機型，Redmi K30 Pro也是6400萬像素，不過傳感器是IMX686，在日間成像時X50 Pro的中央解析力高于K30 Pro，但是邊緣劣化比K30 Pro嚴重，K30 Pro的噪點略多，X50 Pro則有過度銳化的缺陷。X50 Pro的成像風格相對偏真實，一般不會有過飽和的情況，直出不夠討好眼球，需要手動調(diào)色，但是寬容度比較高，暗部細節(jié)保留得比較完整。

充電續(xù)航方面，X50 Pro的電池容量為4200mAh，對比Redmi K30 Pro的4700mAh來說小一些，而且90Hz也會增加一點電量損耗，不過續(xù)航不夠也可以用充電來湊，X50 Pro支持65瓦快充，從0-100%充滿也不超過40分鐘，比K30 Pro的65分鐘要快上許多。